Chips auto enfriables por agua de IBM

IBM ha anunciado sus planes de usar agua para auto enfriar su nueva generacion de chips, para crear procesadores veloces sin necesidad de dispositivos de enfriamiento externo. Con multiples tubos de 50 micrones de diametro recorriendo todo el dispositivo haciendo circular el agua en un modelo que llaman “interlayer cooling”.

Para evitar corto circuitos cada uno de estos tubos esta hermeticamente sellado usando paredes de silicon.

Este diseño se pondrá en produccion en los proximos 5 años.

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